本周，A股上證指數(shù)累計上漲0.95%，深證成指累計上漲0.13%，創(chuàng)業(yè)板指累計下跌0.22%。行業(yè)板塊方面，銀行、保險和其他電源設(shè)備等行業(yè)表現(xiàn)較好，廣告營銷、數(shù)字媒體、教育等行業(yè)有所下跌。東吳證券表示，一方面，政策刺激向盈利端傳導(dǎo)存在時滯，且2月至3月中旬處于業(yè)績披露和經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)的真空期，由流動性交易切換至基本面交易的條件尚不成熟；另一方面，預(yù)計明年一季度降準(zhǔn)、降息將逐步落地，流動性相對充裕的背景下行情有望“躁動”演繹。
從公司熱度來看，本周A股上市公司熱度榜最受關(guān)注的十家公司分別為好想你、嘉澤新能、新宙邦、力芯微、同濟(jì)科技、觀想科技、眾合科技、德邦科技、新銳股份和九號公司。
12月26日，德邦科技公告，擬使用現(xiàn)金2.58億元收購蘇州泰吉諾新材料科技有限公司（以下簡稱“泰吉諾”）原股東持有的共計89.42%的股權(quán)。此次收購，意在深化其在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的布局。
德邦科技是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別。
泰吉諾成立于2018年8月，注冊資本840.52萬元，主營業(yè)務(wù)為高端導(dǎo)熱界面材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，并主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝，圍繞電子產(chǎn)品芯片層級、系統(tǒng)層級、板級及器件層級需求，為客戶提供一體化導(dǎo)熱界面材料整體解決方案。
2024年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營收7.84億元，同比增長20.48%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.60億元，同比下降28.03%，增收不增利。因此，找尋新的利潤增長點(diǎn)成為德邦科技眼下經(jīng)營的重中之重。
此前9月，德邦科技計劃重金收購高端電子封裝材料龍頭公司衡所華威，以此擴(kuò)充產(chǎn)品種類和服務(wù)的多樣性。然而40天后，由于交易對方單方發(fā)出終止本次股權(quán)收購交易的通知，本次股權(quán)收購事項(xiàng)已無法繼續(xù)實(shí)施，德邦科技宣布上市來首次對外收購計劃落空。
而針對此次收購，德邦科技稱，為保護(hù)公司及股東的利益，交易設(shè)置了業(yè)績承諾、減值測試及相關(guān)補(bǔ)償安排，補(bǔ)償義務(wù)人承諾在2024年至2026年期間累計實(shí)現(xiàn)凈利潤不低于4233萬元。
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青島財經(jīng)日報/首頁新聞記者 梁源 設(shè)計 張伊莎
責(zé)任編輯：李賽男
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