中信證券：半導(dǎo)體板塊下的IGBT、MCU等細(xì)分賽道仍保持相對(duì)景氣

　　中信證券研報(bào)認(rèn)為，整體來看，我們預(yù)計(jì)電子行業(yè)各細(xì)分板塊2022年一季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)分化，其中半導(dǎo)體板塊下的IGBT、設(shè)備、MCU、模擬、代工制造等細(xì)分賽道仍保持相對(duì)景氣。展望未來，我們建議重點(diǎn)關(guān)注1)創(chuàng)新增量藍(lán)海：確定性強(qiáng)的純?cè)隽肯掠萎a(chǎn)品賽道(如汽車電子和AIoT)有望為電子行業(yè)各板塊帶來增長(zhǎng)新動(dòng)能；2)業(yè)績(jī)明確細(xì)分品類：消費(fèi)電子關(guān)注果鏈和折疊屏；半導(dǎo)體關(guān)注設(shè)備國(guó)產(chǎn)化、優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)公司，以及IGBT、MCU、模擬等明確增長(zhǎng)邏輯的細(xì)分品類。